铜纳米液滴蒸发过程的分子动力学模拟

材料科学与工程学报, 2016, 34(3): 367-371. doi: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.03.006

铜纳米液滴蒸发过程的分子动力学模拟

孙淑红 ^1, , 刘英莉 ^2, , 陈秀敏 ^3, , 杨斌 ^4,

1.昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;昆明理工大学真空冶金国家工程实验室,云南昆明 650093

2.昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;昆明理工大学信息与自动化工程学院,云南昆明 650093

3.昆明理工大学真空冶金国家工程实验室,云南昆明,650093

4.昆明理工大学真空冶金国家工程实验室,云南昆明,650093

基金项目: 昆明理工大学引进人才科研启动基金资助项目(KKSY201551052) 国家自然科学基金青年基金资助项目(51104078)

关键词：铜 , 纳米液滴 , 真空 , 蒸发 , 分子动力学模拟

Molecular Dynamics Simulations on Evaporation Process of the Copper Nano Droplet

Keywords： Copper , nano droplet , vacuum , evaporation , molecular dynamics simulations

本文利用Material Studio软件成功地模拟了铜纳米液滴在真空条件下(10Pa),温度为1573～2073K的变化情况.通过研究铜液滴在蒸发过程中的均方位移(MSD),径向分布函数(RDF)及液滴直径大小的变化得出如下结论:随着模拟温度的升高,进入气相的铜原子越来越多,由于流体的各向同性,使液滴最终接近球形.当温度从1773K升温至1873K后,液滴的直径明显变小,这是因为在此温度区间体系从液相转变为气相,此时会有大量铜原子从液滴溢出进入气相,从而导致液滴变小.

参考文献

[1]	黄钧声;任山;谢成文.化学还原法制备纳米铜粉的研究[J].材料科学与工程学报,2003(1):57-59.
[2]	黄钧声;任山.纳米铜粉研制进展[J].材料科学与工程,2001(2):76-79.
[3]	王菊香;赵恂;潘进;尹新方.超声电解法制备超细金属粉的研究[J].材料科学与工程,2000(4):70-74.
[4]	M. Kobiyama;T. Inami;S. Okuda.MECHANICAL BEHAVIOR AND THERMAL STABILITY OF NANOCRYSTALLINE COPPER FILM PREPARED BY GAS DEPOSITION METHOD[J].Scripta materialia,20018-9(8-9):1547-1551.
[5]	时圣店;杨斌.真空蒸发-冷凝法制备片状CU粉[J].粉末冶金技术,2011(2):110-114,119.

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